韓國(guó)微先鋒Micropioneer

XRF-2000型號(hào)更新為XRF-2020

型號(hào)由舊款

XRF-2000H型號(hào)更改為XRF-2020H

XRF-2000L型號(hào)更改為XRF-2020L

更改后

H型機(jī)箱容納產(chǎn)品長(zhǎng)寬55cm內(nèi)，高12cm

H型機(jī)箱容納產(chǎn)品長(zhǎng)寬55cm內(nèi)，高3cm

其他測(cè)試應(yīng)用及功能均不變。

MicroP XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,連接器，端子半導(dǎo)體等電鍍產(chǎn)品

機(jī)型全款均為全自動(dòng),自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

XRF-2020鍍層測(cè)儀

測(cè)量電鍍層厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測(cè)量鍍種為：

鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金等。

可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底村。