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銅上鍍錫測厚儀X-RAY膜厚儀

更新時間:2024-09-09

簡要描述:

銅上鍍錫測厚儀X-RAY膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度.

銅上鍍錫測厚儀X-RAY膜厚儀:檢測范圍0.5-50um
一、儀器功能:
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
二、銅上鍍錫測厚儀測試范圍:
(1)鍍金:0.02-6um
(2)鍍鈀:0.03-6um
(3)鍍鎳:0.5-30um
(4)鍍錫:0.3-50um
(5)鍍銀:0.1-50um
(6)鍍鉻:0.5-30um
(7)鍍鋅:0.5-30um
(8)鍍鋅鎳合金:0.5-30u

 

可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等


韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀

原產(chǎn)地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2000已升級為XRF-2020


可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
韓國MicropioneerXRF-2000測厚儀型號:
XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm
三款機(jī)型均為全自動臺面,自動雷射對焦。


銅上鍍錫X-RAY膜厚測量儀

儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材

銅上鍍錫X射線測厚儀:檢測范圍0.5-50um


 

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