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X射線電鍍測厚儀規(guī)格型號(hào)

更新時(shí)間:2020-08-28

簡要描述:

XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneer
X射線電鍍測厚儀規(guī)格型號(hào)
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀

 XRF-2020金屬鍍層測厚儀

韓國MicroPioneer

 

原理及應(yīng)用

 

X射線照射樣品,經(jīng)過鍍層界面,射線返回的信號(hào)發(fā)生突變

根據(jù)理論上同材質(zhì)無限厚樣品反饋回強(qiáng)度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。

理論上兩層中含有同一元素測試很困難(信號(hào)分不開)。

XRF-2020鍍層測厚儀:


別稱:X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等。

功能:精密測量金屬電鍍層的厚度。


應(yīng)用范圍:測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U)。

 

儀器特點(diǎn):

 

全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

 

功能及應(yīng)用:

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

儀器測量精度:

表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi),第三層:±15%以內(nèi)

 

X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀型號(hào)如下圖

 

XRF-2020金屬鍍層測厚儀

 

X射線電鍍測厚儀規(guī)格型號(hào)如上圖所示

 

XRF-2020系列

 

鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。

測量鍍層等金屬薄膜的厚度

因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會(huì)對樣品造成損壞。

同時(shí),測量也可以在30秒內(nèi)完成

 

X射線電鍍測厚儀規(guī)格型號(hào)如下

 

XRF-2020H型:機(jī)箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)

XRF-2020L型:  機(jī)箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)

長寬均為55cm

 

功能及應(yīng)用:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

 

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