X-RAY膜厚測(cè)試儀

更新時(shí)間：2021-10-21

簡(jiǎn)要描述：

X-RAY膜厚測(cè)試儀檢測(cè)電子電鍍,金屬鍍層測(cè)厚儀層厚度,可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等,儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦.

　　X-RAY膜厚測(cè)試儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

　　測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

　　可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

　　單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

　　雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

　　多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

　　鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

　 X-RAY膜厚測(cè)試儀如下圖：

規(guī)格如上圖所示

　　原產(chǎn)地：韓國

　　品牌：Micropioneer微先鋒

　　型號(hào)：XRF-2020

　　型號(hào)規(guī)格

　　XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

　　XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

　　XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

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