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鍍層測厚儀功能

更新時間:2021-04-04

簡要描述:

鍍層測厚儀功能
韓國XRF-2020
快速無損檢測電子電鍍層厚度
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

XRF-2020測厚儀型號規(guī)格

 

L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

 

H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

 

儀器整機*,配置全自動臺面,自動雷射對焦,多實現(xiàn)多點自動測量

 

鍍層測厚儀功能韓國XRF-2020

 

將X射線照射在樣品上

 

通過從樣品上反射出來的第二次X射線強度來測量鍍層等金屬鍍層的厚度。

金屬鍍層厚度的測量方法有多種,其中X射線熒光法是無接觸無損測量

 

測量范圍廣,X射線法可測極薄單鍍層、雙鍍層、合金鍍層,且不受底材影響。

各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子連接器等在加工后為

防止生銹,或者美觀,或功能 會對零件表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電解鍍層

但由于工藝或技術(shù)問題,會出現(xiàn)有的地方鍍的厚一些,有的地方薄一些

這樣就會導致零件鍍層厚度需要一種測厚儀,這種儀器就是鍍層測厚儀

測量原理:

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度,來進行定性和定量分析。

鍍層測厚儀功能

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