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X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀

更新時間:2021-10-15

簡要描述:

韓國電鍍測厚儀MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀

X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀


型號:XRF-2020


產(chǎn)地:韓國


功能:檢測電鍍層厚度


品牌:MicroP微先鋒


系列型號:


XRF-2020

XRF-2000


應用:測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛,適應電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。


儀器特點:


全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

*,儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀功能及應用:


檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等


儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換



X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020測厚儀應用:


檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料


快速無損測試,儀器全自動及自動雷射對焦


電鍍膜厚儀、電鍍測厚儀、鍍層測厚儀、X射線鍍層測厚儀,X-RAY膜厚儀




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