XRF-2000L測厚儀電鍍膜厚測量儀(XRF-2000型號均已升級為XRF-2020系列）
原產(chǎn)地：韓國
品牌：微先鋒Micropioneer
系列型號：
XRF-2020L
XRF-2020H
一、鍍鎳鍍錫測厚儀應用：
1、測量各類五金，電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
2、可測金，鎳，銅，鋅，錫，銀，鉻，銠，鉑，鋅鎳合金等鍍層。
3、可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。
4、適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業(yè)。
二、XRF-2000L測厚儀電鍍膜厚測量儀特點：
1、全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量；
2、儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦；
3、多點自動測量；
4、可配多個或單個準直器，準直器大小可自動切換；
三、韓國MicroPioneer XRF-2020測厚儀功能應用：
1、檢測電子電鍍，五金電鍍，端子連接器，線路板，半導體等膜厚；
2、可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層，不限底材；
（1）單層：如各種底材上鍍鎳，鍍鋅，鍍銅，鍍銀，鍍錫，鍍金等
（2）雙層：如銅上鍍鎳再鍍金，銅上鍍鎳再鍍銀，鐵上鍍銅再鍍鎳等
（3）多層：如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
3、鐵上鍍鋅鎳，銅上鍍鎳磷等
四、韓國MicroP XRF-2020膜厚儀功能應用：
1、檢測電子電鍍，五金電鍍，PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度；
2、測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
3、可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料；
五、韓國XRF-2020膜厚儀可測單鍍層，雙多鍍層，多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
六、鍍鎳鍍錫測厚儀規(guī)格
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm，高3cm：臺面載重3kg；
XRF-2020H型：測量樣品長寬55cm，高10cm：臺載重5kg；
儀器全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量；
多個準直器可選擇：0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.03×0.5mm；
可配多個或單個準直器，準直器大小可自動切換。
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