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XRF-2020H型號鍍層測厚儀韓國微先鋒

更新時間:2024-02-23

簡要描述:

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020H型號鍍層測厚儀韓國微先鋒


XRF-2020H型號鍍層測厚儀韓國微先鋒


原產(chǎn)地:韓國


品牌:微先鋒Micropioneer


系列型號:

XRF-2020L

XRF-2020H


XRF-2000型號均已更新為XRF-2020


應(yīng)用:測量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。


儀器特點:


全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


韓國MicroPioneer

XRF-2020測厚儀功能應(yīng)用:


檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



韓國XRF-2020鍍層測厚儀

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韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


功能應(yīng)用:


檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

電鍍測厚儀深圳韓國XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um


儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg


儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


韓國先鋒XRF-2020L型,H型

(MicropXRF-2000,XRF-2020)


XRF-2020H型號鍍層測厚儀韓國微先鋒

測量電子電鍍,五金端子連接器,半導(dǎo)體等產(chǎn)品電鍍層膜厚













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