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鍍層測厚儀 凹槽腔體電鍍膜厚

更新時間:2024-01-12

簡要描述:

XRF-2020L鍍層測厚儀 凹槽腔體電鍍膜厚全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量;儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦;多點自動測量;可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換。

  X射線熒光鍍層測厚儀,電鍍膜厚測量儀(可測腔體凹槽)
  原產(chǎn)地:韓國
  品牌:微先鋒Micropioneer
  系列型號:
  XRF-2020L
  XRF-2020H
 
  一、應(yīng)用:
  1、測量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
  2、可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
  3、可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
  4、適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。
 
  二、儀器特點:
  1、全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量;
  2、儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦;
  3、多點自動測量;
  4、可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換;
  韓國XRF-2020鍍層測厚儀型號功能如下圖所示
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      三、應(yīng)用:
  1、檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度;
  2、測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等;
  3、可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料;
 
  四、測量范圍
  鍍銀測量范圍0.1-50um
  鍍鎳測量范圍0.5-30um
  鍍銅測量范圍0.5-30um
  鍍錫測量范圍0.5-50um
  鍍金測量范圍0.03-6um
  鍍鋅測量范圍1-30um
  鋅鎳合金測量范圍1-25um
  鍍鉻測量范圍0.5-25um
 
  五、儀器規(guī)格
  XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
  XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
  儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
  多個準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
  可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換
  韓國先鋒XRF-2020L型,H型
  (MicropXRF-2000,XRF-2020)
 

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