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惠州電鍍測厚儀韓國XRF-2020鍍層測量儀

更新時間:2024-08-02

簡要描述:

韓國XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
惠州電鍍測厚儀韓國XRF-2020鍍層測量儀

惠州電鍍測厚儀韓國XRF-2020鍍層測量儀


測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)

產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業(yè)。

惠州電鍍測厚儀韓國XRF-2020鍍層測量儀



韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um


儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


惠州電鍍測厚儀韓國XRF-2020鍍層測量儀


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